174-009-212R141

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

174-009-212R141
יצרן / מותג

NorComp
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

174-009-212R141.pdf
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

-
סיום

Solder
גודל מעטפת, פריסת מחבר

1 (DE, E)
חומר מעטפת, גימור

Steel, Tin Plated
סִדרָה

174, M Series
אריזה

Tray
שמות אחרים

174-109FA
טמפרטורת פעולה

-50°C ~ 100°C
מספר שורות

2
מספר המשרות

9
סוג השמה

Panel Mount, Through Hole, Right Angle
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

Polybutylene Terephthalate (PBT), Polyester
מאפיין אוגן

Mating Side, Female Screwlock (4-40)
מאפיינים

Mounting Brackets
תיאור מפורט

9 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector
דירוג נוכחי

5A
סוג המגע

Signal
חומר קשר

Brass
טופס יצירת קשר

Machined
עובי גימור מגע

Flash
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Receptacle, Female Sockets
סגנון מחבר

D-Sub
צֶבַע

Beige
מרווח ריווחי

0.370" (9.40mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "174-009-212R141".

174-009-112-141

תאור: CONN D-SUB PLUG 9POS R/A SOLDER

היצרנים: NorComp

במלאי

174-009-212R141

בקש ציטוט

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית