HCAG05C07-VM20

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

5000+

$0.19

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

HCAG05C07-VM20
יצרן / מותג

Panduit Corporation
כמות מלאי

במלאי
תאור

CBL CLIP C-TYPE BLACK ARROW
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

HCAG05C07-VM20.pdf
מודל ECAD
רוֹחַב

0.760" (19.30mm)
הקלד תכונות

-
סוּג

Clip, C-Type
סִדרָה

-
גודל בורג

-
עובי לוח

0.020" ~ 0.028" (0.50mm ~ 0.70mm)
גודל חוגת לוח

0.256" ~ 0.264" (6.50mm ~ 6.70mm)
אריזה

Bulk
שמות אחרים

07498362218
גודל פתיחה

0.201" (5.10mm)
סוג השמה

Arrowhead, Gasket
רמת רגישות לחות (MSL)

Not Applicable
עובי החומר

-
דירוג דליקות חומר

-
חוֹמֶר

Polyamide (PA66), Nylon 6/6
זמן אספקה רגיל של היצרן

4 Weeks
אורך

0.760" (19.30mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גוֹבַה

0.366" (9.30mm)
מאפיינים

-
תיאור מפורט

Cable Clip, C-Type Black Arrowhead, Gasket 0.201" (5.10mm)
צֶבַע

Black
מרכז Bundle למרכז הרכבה

-
דבק

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "HCAG05C07-VM20".

HCAG04B06-D20

תאור: CBL CLIP WIRE SADDLE BLACK ARROW

היצרנים: Panduit

במלאי

HCAG05C07-VM20

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית