1707344

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$0.42

10+

$0.407

50+

$0.38

100+

$0.35

250+

$0.323

500+

$0.308

1000+

$0.289

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

1707344
יצרן / מותג

Phoenix Contact
כמות מלאי

במלאי
תאור

PC TERM BLOCK 1POS 3.81MM
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1707344.pdf
מודל ECAD
סיום חוט

Screwless - Spring Cage, Tension Clamp
מד חוט

16-26 AWG
מתח

300V
מומנט - בורג

-
סִדרָה

COMBICON ZFKDS
הברגה

-
חומר בורג - ציפוי

-
משרות לכל רמה

1
גובה הצליל

-
אריזה

Bulk
שמות אחרים

1707344-ND
277-6731
ZFKDS 1-V-3,81
ZFKDS1-V-3,81
טמפרטורת פעולה

-
מספר רמות

1
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
כיוון ההזדווגות

Vertical with Board
זמן אספקה רגיל של היצרן

2 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
חומר דיור

Polyamide (PA), Nylon
מאפיינים

Interlocking (Side)
תיאור מפורט

1 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board Through Hole
נוֹכְחִי

10A
חומר מגע - ציפוי

-
צֶבַע

Green
מהדק חומר - ציפוי

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "1707344".

1707360

תאור: TERM BLK 3.81MM 1=STRIP OF 10PCS

היצרנים: Phoenix Contact

במלאי

1707344

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית