350USC330MEFC22X45

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

200+

$2.375

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

350USC330MEFC22X45
יצרן / מותג

Rubycon
כמות מלאי

במלאי
תאור

CAP ALUM 330UF 20% 350V SNAP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

1.350USC330MEFC22X45.pdf
2.350USC330MEFC22X45.pdf
מודל ECAD
מתח - נקוב

350V
סוֹבלָנוּת

±20%
הרכבה משטחית שטח

-
גודל / ממד

0.866" Dia (22.00mm)
סִדרָה

USC
זרם אדווה @ תדירות נמוכה

1.87A @ 120Hz
זרם Ripple @ תדירות גבוהה

2.618A @ 10kHz
דירוגים

-
קיטוב

Polar
אריזה

Bulk
אריזה / מארז

Radial, Can - Snap-In
טמפרטורת פעולה

-25°C ~ 85°C
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

46 Weeks
Lifetime @ טמפ.

3000 Hrs @ 85°C
ריווח עופרת

0.394" (10.00mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
גובה - מקובע (מקס ')

1.850" (47.00mm)
ESR (התנגדות סדרת שווה)

-
תיאור מפורט

330µF 350V Aluminum Electrolytic Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C
קיבוליות

330µF
יישומים

General Purpose

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "350USC330MEFC22X45".

350USC180MEFC25X25

תאור: CAP ALUM 180UF 20% 350V SNAP

היצרנים: Rubycon

במלאי

350USC330MEFC22X45

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית