SE300FPL,GM

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$42.14

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

SE300FPL,GM
יצרן / מותג

Serpac Electronic Enclosures
כמות מלאי

במלאי
תאור

CASE PLASTIC GM 10.79"L X 9.76"W
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

SE300FPL,GM.pdf
מודל ECAD
מִשׁקָל

2.7 lbs (1.2kg)
עוֹבִי

-
גודל / ממד

10.787" L x 9.764" W (274.00mm x 248.00mm)
משלוח מידע

Shipped from Digi-Key
סִדרָה

SE, Seahorse
דירוגים

IP67/MIL-STD 810F-512.4
שמות אחרים

R-300 PLL GM FOAM
R300FPL,GM
R300PLLGMFOAM
SE300FPLGM
SR-R300-PLLFG
דירוג דליקות חומר

UL-HB75
חוֹמֶר

Plastic, Polypropylene
זמן אספקה רגיל של היצרן

2 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גוֹבַה

4.825" (122.56mm)
מאפיינים

Foam Insert, Locks, Watertight/Airtight
תיאור מפורט

Case Plastic, Polypropylene Gun Metal Equipment Case, Hinged Lid 10.787" L x 9.764" W (274.00mm x 248.00mm) X 4.825" (122.56mm)
לְעַצֵב

Equipment Case, Hinged Lid
סוג מיכל

Case
צֶבַע

Gun Metal
שטח (L x W)

105 in² (677 cm²)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "SE300FPL,GM".

SE300PL,OR

תאור: CASE PLASTIC ORG 10.79"LX9.76"W

היצרנים: Serpac Electronic Enclosures

במלאי

SE300FPL,GM

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית