JBXPC2G03FSS77SR

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

25+

$38.967

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

JBXPC2G03FSS77SR
יצרן / מותג

Eaton Souriau-Sunbank
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN RCPT 3P INLINE SKT SLD CUP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
מודל ECAD
מתח - נקוב

830VDC
הקלד תכונות

IP40
סיום

Solder Cup
גודל מעטפת - הכנס (המרה מ)

Brass, Chrome over Nickel
חומר מעטפת, גימור

-
סִדרָה

JBX
מעמד לפי RoHS

Bulk
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 125°C
מספר המשרות

3
סוג השמה

Free Hanging (In-Line)
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

16 Weeks
מק"ט יצרן

JBXPC2G03FSS77SR
קוטר גדול מסופק

2
מאפיינים

Shielded
תיאור מורחב

3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
תאור

CONN RCPT 3P INLINE SKT SLD CUP
דירוג נוכחי

17A
נוכחי - מקס / צור קשר

Push-Pull
חומר קשר

G
עובי גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Receptacle, Female Sockets
קוטר כבל

19.7µin (0.50µm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "JBXPC2G03FSS77SR".

JBXPC1G10FSSDPR

תאור: CONN RCPT FMALE 10POS SOLDER CUP

היצרנים: Souriau Connection Technology

במלאי

JBXPC2G03FSS77SR

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

בחר שפה

השפה הנוכחית