ACC30DTBZ-S664

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

10+

$23.487

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

ACC30DTBZ-S664
יצרן / מותג

Sullins Connector Solutions
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.100
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

ACC30DTBZ-S664.pdf
מודל ECAD
סיום

Solder
סִדרָה

-
הקראתי

Dual
גובה הצליל

0.100" (2.54mm)
אריזה

Tray
טמפרטורת פעולה

-65°C ~ 150°C
מספר שורות

2
מספר מיקומים / מפרץ / שורה

30
מספר המשרות

60
סוג השמה

Through Hole, Right Angle
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
חומר - בידוד

Polyphenylene Sulfide (PPS)
זמן אספקה רגיל של היצרן

3 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
מִין

Female
מאפיין אוגן

Flush Mount, Side Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia
מאפיינים

-
סוג המגע

Loop Bellows
חומר קשר

Beryllium Copper
עובי גימור מגע

30.0µin (0.76µm)
גימור מגע

Gold
צֶבַע

-
סוג כרטיס

Non Specified - Dual Edge
עובי כרטיס

0.125" (3.18mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "ACC30DTBZ-S664".

ACC30DTBZ

תאור: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.100

היצרנים: Sullins Connector Solutions

במלאי

ACC30DTBZ-S664

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

בחר שפה

השפה הנוכחית