191154

FMB30DYFN

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$25.27

10+

$22.812

25+

$21.856

50+

$20.49

100+

$19.807

250+

$18.714

500+

$18.168

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

FMB30DYFN
יצרן / מותג

Sullins Connector Solutions
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.050
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.FMB30DYFN.pdf
2.FMB30DYFN.pdf
מודל ECAD
סיום

Solder
סִדרָה

-
הקראתי

Dual
גובה הצליל

0.050" (1.27mm)
אריזה

Tube
שמות אחרים

FMB30DYFN-ND
S9702
טמפרטורת פעולה

-65°C ~ 200°C
מספר שורות

2
מספר מיקומים / מפרץ / שורה

30
מספר המשרות

60
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
חומר - בידוד

Polyphenylene Sulfide (PPS)
זמן אספקה רגיל של היצרן

3 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
מִין

Female
מאפיין אוגן

-
מאפיינים

-
סוג המגע

Cantilever
חומר קשר

Spinodal
עובי גימור מגע

30.0µin (0.76µm)
גימור מגע

Gold
צֶבַע

Black
סוג כרטיס

Non Specified - Dual Edge
עובי כרטיס

0.062" (1.57mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "FMB30DYFN".

FMB25DYRN

תאור: CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.050

היצרנים: Sullins Connector Solutions

במלאי

FMB30DYFN

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

בחר שפה

השפה הנוכחית