336M76-032

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$22.75

$22.12

10+

$20.856

25+

$20.224

50+

$18.96

100+

$18.328

250+

$17.064

500+

$16.432

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

336M76-032
יצרן / מותג

Vector Electronics & Technology, Inc.
כמות מלאי

במלאי
תאור

BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

לא ישים / לא ישים
גיליונות נתונים

336M76-032.pdf
מודל ECAD
גודל / ממד

17.00" L x 4.00" W (431.8mm x 101.6mm)
סִדרָה

Vectorbord®
סוג לוח פרוטו

Breadboard, Prepunched Insulating
ציפוי

Non-Plated Through Hole (NPTH)
גובה הצליל

0.050" (1.27mm)
שמות אחרים

336M76032
V1141
רמת רגישות לחות (MSL)

Not Applicable
חוֹמֶר

-
זמן אספקה רגיל של היצרן

2 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Not applicable / Not applicable
קוטר חור

0.025" (0.64mm)
אדג 'אנשי קשר

-
תיאור מפורט

Breadboard, Prepunched Insulating Non-Plated Through Hole (NPTH) 0.050" (1.27mm)
דפוס מעגל

-
עובי הלוח

0.037" (0.94mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "336M76-032".

336K0050B9

תאור: CONTACT SOCKET 12-16AWG CRIMP

היצרנים: Souriau Connection Technology

במלאי

336M76-032

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

בחר שפה

השפה הנוכחית