ZGP323HSP2008C

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

ZGP323HSP2008C
יצרן / מותג

Zilog / Littelfuse
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC MCU 8BIT 8KB OTP 20DIP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

1.ZGP323HSP2008C.pdf
2.ZGP323HSP2008C.pdf
מודל ECAD
מתח - הספקה (Vcc / Vdd)

2 V ~ 5.5 V
מְהִירוּת

8MHz
סִדרָה

Z8® GP™
גודל RAM

237 x 8
סוג זיכרון התוכנית

OTP
גודל זיכרון התוכנית

8KB (8K x 8)
ציוד היקפי

HLVD, POR, WDT
אריזה

Tube
אריזה / מארז

20-DIP (0.300", 7.62mm)
שמות אחרים

269-3550
מתנד סוג

Internal
טמפרטורת פעולה

0°C ~ 70°C (TA)
מספר I / O

16
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
גודל EEPROM

-
תיאור מפורט

Z8 Z8® GP™ Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 8KB (8K x 8) OTP
ממירי נתונים

-
גודל הליבה

8-Bit
מעבד ליבה

Z8
קישוריות

-
מספר חלק בסיס

ZGP323H

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "ZGP323HSP2008C".

ZGP323HSH4832C00TR

תאור: IC MCU 8BIT 32KB OTP 48SSOP

היצרנים: Zilog

במלאי

ZGP323HSP2008C

בקש ציטוט

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

בחר שפה

השפה הנוכחית