CPF0603F887RC1

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

1000+

$0.025

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

CPF0603F887RC1
יצרן / מותג

AMP Connectors/TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

RES SMD 887 OHM 1% 1/16W 0603
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.CPF0603F887RC1.pdf
2.CPF0603F887RC1.pdf
מודל ECAD
סוֹבלָנוּת

±1%
מקדם טמפרטורה

±50ppm/°C
מארז התקן של הספק

0603
גודל / ממד

0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
סִדרָה

CPF, Neohm
הִתנַגְדוּת

887 Ohms
הספק (ואט)

0.063W, 1/16W
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

0603 (1608 Metric)
שמות אחרים

5-1879336-7
5-1879336-7-ND
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 155°C
מספר הסיומים

2
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

9 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גובה - מקובע (מקס ')

0.022" (0.55mm)
מאפיינים

-
שיעור כשל

-
תיאור מפורט

887 Ohms ±1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thin Film
הרכב

Thin Film

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "CPF0603F887RC1".

CPF0603F8R45C1

תאור: RES SMD 8.45 OHM 1% 1/16W 0603

היצרנים: AMP Connectors / TE Connectivity

במלאי

CPF0603F887RC1

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית