335824B00034G

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$6.14

10+

$5.971

25+

$5.639

50+

$5.307

100+

$4.976

250+

$4.644

500+

$4.312

1000+

$4.229

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

335824B00034G
יצרן / מותג

Aavid
כמות מלאי

במלאי
תאור

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

335824B00034G.pdf
מודל ECAD
רוֹחַב

1.180" (29.97mm)
סוּג

Top Mount
התנגדות תרמית @ טבעי

29.40°C/W
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת

9.10°C/W @ 200 LFM
צוּרָה

Square, Pin Fins
סִדרָה

-
כוח פיזור @ עליית טמפרטורה

2.0W @ 60°C
החבילה מקורר

BGA
שמות אחרים

HS390
גימור חומר

Black Anodized
חוֹמֶר

Aluminum
זמן אספקה רגיל של היצרן

8 Weeks
אורך

1.180" (29.97mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גובה כבוי בסיס (גובה סנפיר)

0.370" (9.40mm)
קוֹטֶר

-
תיאור מפורט

Heat Sink BGA Aluminum 2.0W @ 60°C Top Mount
שיטת התקשרות

Thermal Tape, Adhesive (Included)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "335824B00034G".

33582310010017

תאור: FO CBL ASSY-1M-2XPP LC DUPL-OV

היצרנים: HARTING

במלאי

335824B00034G

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית