ATS-PCB1069

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$0.30

10+

$0.283

25+

$0.269

50+

$0.262

100+

$0.258

250+

$0.24

500+

$0.226

1000+

$0.205

5000+

$0.198

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

ATS-PCB1069
יצרן / מותג

Advanced Thermal Solutions, Inc.
כמות מלאי

במלאי
תאור

HEATSINK TO-220 BLACK
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

ATS-PCB1069.pdf
מודל ECAD
רוֹחַב

0.520" (13.21mm)
סוּג

Board Level
התנגדות תרמית @ טבעי

32.00°C/W
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת

15.80°C/W @ 200 LFM
צוּרָה

Rectangular, Fins
סִדרָה

-
כוח פיזור @ עליית טמפרטורה

-
החבילה מקורר

TO-220
שמות אחרים

ATS2111
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
גימור חומר

Black Anodized
חוֹמֶר

Aluminum
זמן אספקה רגיל של היצרן

6 Weeks
אורך

0.750" (19.05mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גובה כבוי בסיס (גובה סנפיר)

0.250" (6.35mm)
קוֹטֶר

-
תיאור מפורט

Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level
שיטת התקשרות

Bolt On

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "ATS-PCB1069".

ATS-PCBT1075

תאור: HEATSINK TO-126 BLACK

היצרנים: Advanced Thermal Solutions, Inc.

במלאי

ATS-PCB1069

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית