ATS-PCB1073

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$0.51

10+

$0.485

25+

$0.46

50+

$0.448

100+

$0.442

250+

$0.412

500+

$0.388

1000+

$0.351

5000+

$0.339

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

ATS-PCB1073
יצרן / מותג

Advanced Thermal Solutions, Inc.
כמות מלאי

במלאי
תאור

HEATSINK TO-263 COPPER
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

ATS-PCB1073.pdf
מודל ECAD
רוֹחַב

1.031" (26.20mm)
סוּג

Top Mount
התנגדות תרמית @ טבעי

18.00°C/W
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת

9.50°C/W @ 200 LFM
צוּרָה

Rectangular, Fins
סִדרָה

-
כוח פיזור @ עליית טמפרטורה

-
החבילה מקורר

TO-263 (D²Pak)
שמות אחרים

ATS2115
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
גימור חומר

Tin
חוֹמֶר

Copper
זמן אספקה רגיל של היצרן

6 Weeks
אורך

0.500" (12.70mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גובה כבוי בסיס (גובה סנפיר)

0.402" (10.21mm)
קוֹטֶר

-
תיאור מפורט

Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper Top Mount
שיטת התקשרות

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "ATS-PCB1073".

ATS-PCB1067

תאור: HEATSINK TO-220 W/TAB BLACK

היצרנים: Advanced Thermal Solutions, Inc.

במלאי

ATS-PCB1073

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

מנכ"ל IBM מזהיר על סיכוני אספקת ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

מכניקת אלקטרו של סמסונג משדרגת ט...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

בחר שפה

השפה הנוכחית