0008521210

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

0008521210
יצרן / מותג

Affinity Medical Technologies - Molex
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN PC PIN SQUARE 0.025 TIN
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

0008521210.pdf
מודל ECAD
סיום

Press-Fit
סוג מסוף

Single Post
סגנון טרמינל

Smooth
סִדרָה

KK 4166
גודל פין - מתחת אוגן

0.025" (0.64mm) Square
גודל פין - מעל אוגן

0.025" (0.64mm) Square
אריזה

Bulk
שמות אחרים

0008-52-1210
000852-1210
08-52-1210
0852-1210
4166-10(102)
8521210
סוג השמה

Through Hole
קוטר חור הרכבה

0.030" ~ 0.031" (0.76mm ~ 0.79mm)
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
חומר - בידוד

-
אורך כללי

1.125" (28.58mm)
אורך - מתחת לאוגן

-
אורך - מעל אוגן

-
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
בידוד צבע

-
בִּדוּד

Non-Insulated
קוטר אוגן

-
תיאור מפורט

Single Post Terminal Connector Through Hole Tin 0.025" (0.64mm) Square
חומר קשר

Phosphor Bronze
עובי גימור מגע

200.0µin (5.08µm)
גימור מגע

Tin
עובי הלוח

0.062" (1.57mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "0008521210".

0008520660

תאור: CONN PC PIN SQUARE 0.025 TIN

היצרנים: Affinity Medical Technologies - a Molex company

במלאי

0008521210

בקש ציטוט

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית