204506-6

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

600+

$12.111

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

204506-6
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB RCPT HD 62P SER 90
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
מודל ECAD
גודל מעטפת, פריסת מחבר

4 (DC, C) High Density
חומר מעטפת, גימור

Steel, Tin Plated
מעטפת גימור עובי

400µin (10.16µm)
סִדרָה

AMPLIMITE 90
אריזה

Bulk
טמפרטורת פעולה

-
מספר שורות

3
מספר המשרות

62
הערה

Contacts Not Included
סוג השמה

Free Hanging (In-Line)
מחזורי הזדווגות

-
זמן אספקה רגיל של היצרן

17 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection

-
מאפיין אוגן

Housing/Shell (Unthreaded)
מאפיינים

-
חומר דיאלקטרי

Polyphenylene Sulfide (PPS)
תיאור מפורט

Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, High Density Connector 62 Position
סוג המגע

Signal
סוג מחבר

Receptacle for Female Contacts
סגנון מחבר

D-Sub, High Density
צֶבַע

Black

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "204506-6".

204503-5

תאור: CONN D-SUB PLUG 26POS TIN

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

204506-6

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית