381A303-51-01-0-CS5327

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

30+

$68.231

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

381A303-51-01-0-CS5327
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

HEATSHRINK MOLDED Y BOOT EPB
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

381A303-51-01-0-CS5327.pdf
מודל ECAD
סוּג

Boot, Transition - Breakout, 2:1 (Y)
סה"כ אורך כולל

-
סה"כ משך השחזור

-
אורך משוחזר קטן

2.480" (62.99mm)
קוטר קטן מסופק

1.579" (40.11mm)
קוטר קטן משוחזר

0.790" (20.07mm)
גודל מעטפת - הכנס

3
סִדרָה

Thermofit 381A3
שמות אחרים

833323N001
חוֹמֶר

EPB, Flexible
זמן אספקה רגיל של היצרן

7 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
אורך גדול משוחזר

2.480" (62.99mm)
קוטר גדול מסופק

2.370" (60.20mm)
קוטר גדול משוחזר

0.790" (20.07mm)
מאפיינים

-
תיאור מפורט

Heat Shrink Boot, Transition - Breakout, 2:1 (Y) Black 3
צֶבַע

Black

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "381A303-51-01-0-CS5327".

381A302-71/42-0

תאור: HEATSHRINK MOLDED Y BOOT PO ADH

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

381A303-51-01-0-CS5327

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

SENSOR+TEST 2025 A Global Stage for Innovation in Sensor an...

ייצור השבבים ההודי סובל מכסולים!...

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

בחר שפה

השפה הנוכחית