5050864-1

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$0.585

10+

$0.57

30+

$0.56

100+

$0.55

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

5050864-1
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

5050864-1.pdf
מודל ECAD
סיום

Solder
סוג זנב

No Tail
קוטר זנב

-
עומק Socket

0.244" (6.20mm)
סִדרָה

3
קוטר חורי פין

-
אריזה

Bulk
שמות אחרים

50508641
A32376
טמפרטורת פעולה

-65°C ~ 126°C
קוטר חור הרכבה

0.062" ~ 0.063" (1.57mm ~ 1.60mm)
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
זמן אספקה רגיל של היצרן

16 Weeks
אורך כללי

0.257" (6.53mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
כוח הכניסה

-
קוטר אוגן

0.080" (2.03mm)
מאפיינים

Closed Bottom
תיאור מפורט

Pin Receptacle Connector 0.026" ~ 0.033" (0.66mm ~ 0.84mm) No Tail Solder
חומר קשר

Beryllium Copper
עובי גימור מגע

30.0µin (0.76µm)
גימור מגע

Gold
עובי הלוח

-
מקבלת גודל פין מרובע

-
מקבל קוטר פין

0.026" ~ 0.033" (0.66mm ~ 0.84mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "5050864-1".

5050864-5

תאור: CONN PIN RCPT .026-.033 SOLDER

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

5050864-1

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית