516-AG12D

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

4800+

$3.247

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

516-AG12D
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
מודל ECAD
סוּג

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
סיום אורך ההודעה

0.125" (3.18mm)
סיום

Solder
סִדרָה

500
המגרש - פוסט

0.100" (2.54mm)
זפת - הזדווגות

0.100" (2.54mm)
אריזה

Bulk
שמות אחרים

4-1437531-8
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 105°C
מספר מיקומים או סיכות (רשת)

16 (2 x 8)
סוג השמה

Through Hole
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
זמן אספקה רגיל של היצרן

12 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
חומר דיור

Polyester
מאפיינים

Closed Frame
דירוג נוכחי

3A
התנגדות קשר

10 mOhm
חומר קשר - פוסט

Beryllium Copper
חומר קשר - הזדווגות

Beryllium Copper
עובי גימור מגע - פוסט

-
עובי גימור מגע - הזדווגות

-
גימור מגע - פוסט

Tin-Lead
גימור מגע - הזדווגות

Tin-Lead

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "516-AG12D".

5160-B7A2PL

תאור: CONN SOCKET 60POS R/A DL .100"

היצרנים: 3M

במלאי

516-AG12D

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית