747459-3

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

747459-3
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

747459-3.pdf
מודל ECAD
מד חוט

-
דירוג מתח

125V
סיום

Solder
גודל מעטפת, פריסת מחבר

1 (DE, E)
חומר מעטפת, גימור

-
סִדרָה

AMPLIMITE HD-20
אריזה

Tray
שמות אחרים

A23358
טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 105°C
מספר שורות

2
מספר המשרות

9
סוג השמה

Through Hole, Right Angle
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
דירוג דליקות חומר

UL94 V-0
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

-
חומר דיור

-
מאפיין אוגן

Housing/Shell (4-40)
מאפיינים

-
תיאור מפורט

9 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector
דירוג נוכחי

6A
סוג המגע

Signal
חומר קשר

Phosphor Bronze
טופס יצירת קשר

-
עובי גימור מגע

Flash
גימור מגע

Gold
סוג מחבר

Receptacle, Female Sockets
סגנון מחבר

D-Sub
צֶבַע

Black
מרווח ריווחי

0.590" (14.99mm)

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "747459-3".

747460-5

תאור: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

747459-3

בקש ציטוט

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית