2044729

MS27468T17F8PA

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

MS27468T17F8PA
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN RCPT MALE 8POS GOLD CRIMP
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

MS27468T17F8PA.pdf
מודל ECAD
דירוג מתח

-
סיום

Crimp
מיגון

-
גודל מעטפת, MIL

-
גודל מעטפת - הכנס

17-8
חומר מעטפת

Aluminum
פגז גימור

Nickel
סִדרָה

Military, MIL-DTL-38999 Series I, DJT
אריזה

Bulk
שמות אחרים

DMS27468T17F8PA
נטייה

A
טמפרטורת פעולה

-65°C ~ 175°C
מספר המשרות

8
סוג השמה

Panel Mount
מאפיין השמה

Bulkhead - Front Side Nut
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

Environment Resistant
מאפיינים

-
סוג הידוק

Bayonet Lock
תיאור מפורט

8 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Crimp Gold
דירוג נוכחי

13A
עובי גימור מגע - הזדווגות

50.0µin (1.27µm)
גימור מגע - הזדווגות

Gold
סוג מחבר

Receptacle, Male Pins
צֶבַע

Silver
פתיחת כבל

-
Backshell חומר, ציפוי

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "MS27468T17F8PA".

MS27468T17F8P-LC

תאור: CONN RCPT HSNG MALE 8POS PNL MT

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

MS27468T17F8PA

בקש ציטוט

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית