5011936

TX54AB00-1810

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

25+

$34.40

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

TX54AB00-1810
יצרן / מותג

Agastat Relays / TE Connectivity
כמות מלאי

במלאי
תאור

CONN BACKSHELL ADPT SZ18 27 OLIV
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

מכיל עופרת / RoHS שאינם תואמים
גיליונות נתונים

TX54AB00-1810.pdf
מודל ECAD
סוּג

Backshell, Heat Shrink Adapter
גודל הברגה

1 1/16-18 UNEF
מיגון

Unshielded
גודל מעטפת - הכנס

18, 27
סִדרָה

TXR
ציפוי

Cadmium
שמות אחרים

063253-000
דירוג דליקות חומר

-
חוֹמֶר

Aluminum Alloy
זמן אספקה רגיל של היצרן

16 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Ingress Protection

-
כולל

1 pc - 1 Backshell
לשימוש עם / מוצרים קשורים

MIL-DTL-26482 Series II, MIL-DTL-5015 Series 3400, MIL-DTL-83723 Series I, III
מאפיינים

Tinel Lock
קוטר - בחוץ

1.217" (30.90mm)
תיאור מפורט

Olive Drab Connector Backshell, Heat Shrink Adapter 1 1/16-18 UNEF 18, 27
צֶבַע

Olive Drab
פתיחת כבל

-
יציאת כבל

180°

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "TX54AB00-1810".

TX54AB00-1810H

תאור: CONN BACKSHELL ADPT SZ18 27 OLIV

היצרנים: Agastat Relays / TE Connectivity

במלאי

TX54AB00-1810

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית