AS6C2008-55STIN

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

234+

$2.356

468+

$2.279

702+

$2.271

1170+

$2.115

5148+

$1.914

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

AS6C2008-55STIN
יצרן / מותג

Alliance Memory, Inc.
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC SRAM 2M PARALLEL 32STSOP I
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

AS6C2008-55STIN.pdf
מודל ECAD
כתוב זמן מחזור - Word, דף

55ns
אספקת מתח

2.7 V ~ 3.6 V
טֶכנוֹלוֹגִיָה

SRAM - Asynchronous
מארז התקן של הספק

32-sTSOP I
סִדרָה

-
אריזה

Tray
אריזה / מארז

32-LFSOP (0.465", 11.80mm Width)
שמות אחרים

1450-1173-5
AS6C2008-55STIN-ND
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 85°C (TA)
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

3 (168 Hours)
סוג זיכרון

Volatile
גודל זיכרון

2Mb (256K x 8)
ממשק זיכרון

Parallel
פורמט זיכרון

SRAM
זמן אספקה רגיל של היצרן

8 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
תיאור מפורט

SRAM - Asynchronous Memory IC 2Mb (256K x 8) Parallel 55ns 32-sTSOP I
זמן גישה

55ns

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "AS6C2008-55STIN".

AS6C2008-55BINTR

תאור: IC SRAM 2M PARALLEL 36TFBGA

היצרנים: Alliance Memory, Inc.

במלאי

AS6C2008-55STIN

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

SENSOR+TEST 2025 A Global Stage for Innovation in Sensor an...

ייצור השבבים ההודי סובל מכסולים!...

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

בחר שפה

השפה הנוכחית