151-00096

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

12000+

$0.908

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

151-00096
יצרן / מותג

HellermannTyton
כמות מלאי

במלאי
תאור

CBL CLIP U-TYPE BLACK ARROWHEAD
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.151-00096.pdf
2.151-00096.pdf
מודל ECAD
רוֹחַב

0.394" (10.00mm)
הקלד תכונות

Open
סוּג

Clip, U-Type
סִדרָה

IPC
גודל בורג

0.197" (5.00mm)
עובי לוח

0.024" ~ 0.063" (0.60mm ~ 1.60mm)
גודל חוגת לוח

0.248" (6.30mm)
אריזה

Bulk
שמות אחרים

89306276722
IPC10AH
גודל פתיחה

0.335" ~ 0.492" (8.50mm ~ 12.50mm)
סוג השמה

Arrowhead, Cupped
רמת רגישות לחות (MSL)

1 (Unlimited)
עובי החומר

-
דירוג דליקות חומר

UL94 HB
חוֹמֶר

Polyamide (PA66), Nylon 6/6
אורך

0.874" (22.20mm)
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
גוֹבַה

0.724" (18.40mm)
מאפיינים

Connectable, Impact Resistant
תיאור מפורט

Cable Clip, U-Type Black Arrowhead, Cupped 0.335" ~ 0.492" (8.50mm ~ 12.50mm)
צֶבַע

Black
מרכז Bundle למרכז הרכבה

-
דבק

-

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "151-00096".

151-00017

תאור: CBL CLIP BUNDLING BLK WELD STUD

היצרנים: HellermannTyton

במלאי

151-00096

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

ביקוש חזק לשבבים אנלוגיים, מכשיר...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

מוסד: השבב המפותח בעצמו של אפל צפ...

בחר שפה

השפה הנוכחית