W29N01HVSINA

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

$0.70

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

W29N01HVSINA
יצרן / מותג

Winbond Electronics Corporation
כמות מלאי

במלאי
תאור
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

1.W29N01HVSINA.pdf
2.W29N01HVSINA.pdf
מודל ECAD
כתוב זמן מחזור - Word, דף

25ns
אספקת מתח

2.7 V ~ 3.6 V
טֶכנוֹלוֹגִיָה

FLASH - NAND (SLC)
מארז התקן של הספק

48-TSOP (18.4x12)
סִדרָה

-
אריזה

Tray
אריזה / מארז

48-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
טמפרטורת פעולה

-40°C ~ 85°C (TA)
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

3 (168 Hours)
סוג זיכרון

Non-Volatile
גודל זיכרון

1Gb (128M x 8)
ממשק זיכרון

Parallel
פורמט זיכרון

FLASH
זמן אספקה רגיל של היצרן

14 Weeks
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
תיאור מפורט

FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gb (128M x 8) Parallel 25ns 48-TSOP (18.4x12)
זמן גישה

25ns

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "W29N01HVSINA".

W29N01HVSINF

תאור: IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP

היצרנים: Winbond Electronics Corporation

במלאי

W29N01HVSINA

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

הכנסותיו של TSMC באפריל עלו ב -48.1%...

דווח כי NVIDIA תשחרר גרסה משודרגת ש...

דרום קוריאה מבקשת פטור מתעריפים ...

SENSOR+TEST 2025 A Global Stage for Innovation in Sensor an...

ייצור השבבים ההודי סובל מכסולים!...

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

בחר שפה

השפה הנוכחית