W987D6HBGX6E TR

בקש ציטוט

אנא מלא את כל השדות הנדרשים עם פרטי הקשר שלך. לחץ על "הגש RFQ" אנו ניצור איתך קשר בקרוב באמצעות הדוא"ל.או שלח לנו דוא"ל:info@ftcelectronics.com

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

במלאי

2500+

$2.394

חקירה מקוון

מפרטים

מספר חלק

W987D6HBGX6E TR
יצרן / מותג

Winbond Electronics Corporation
כמות מלאי

במלאי
תאור

IC DRAM 128M PARALLEL 54VFBGA
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

נטול עופרת / תואם RoHS
גיליונות נתונים

W987D6HBGX6E TR.pdf
מודל ECAD
כתוב זמן מחזור - Word, דף

15ns
אספקת מתח

1.7 V ~ 1.95 V
טֶכנוֹלוֹגִיָה

SDRAM - Mobile LPSDR
מארז התקן של הספק

54-VFBGA (8x9)
סִדרָה

-
אריזה

Tape & Reel (TR)
אריזה / מארז

54-TFBGA
שמות אחרים

W987D6HBGX6E TR-ND
W987D6HBGX6ETR
טמפרטורת פעולה

-25°C ~ 85°C (TC)
סוג השמה

Surface Mount
רמת רגישות לחות (MSL)

3 (168 Hours)
סוג זיכרון

Volatile
גודל זיכרון

128Mb (8M x 16)
ממשק זיכרון

Parallel
פורמט זיכרון

DRAM
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS

Lead free / RoHS Compliant
תיאור מפורט

SDRAM - Mobile LPSDR Memory IC 128Mb (8M x 16) Parallel 166MHz 5.4ns 54-VFBGA (8x9)
תדר השעון

166MHz
זמן גישה

5.4ns

חדשות קשורות
משלוח
תשלום

הקמנו שותפויות ארוכות טווח עם ספקי לוגיסטיקה עולמיים גדולים, המציעים פתרונות משלוח גמישים ויעילים המותאמים לצרכים הייחודיים שלך.תלוי בגודל, במשקל ויעד ההזמנה שלך, אנו בוחרים את מנשא המשלוח המתאים ביותר.אנו מספקים גם שירותי מעקב לוגיסטיים בזמן אמת, ומאפשרים ללקוחות להבין את המיקום והמצב של הסחורה שלהם בכל עת. אם יש לך מסלולי משלוח בינלאומיים ספציפיים או משחרור הובלה ייעודי, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו-אנו שמחים להכיל את הדרישות שלך.

אנו תומכים בשיטות תשלום מרובות, כולל כרטיסי אשראי, העברות תיל ואפשרויות אחרות, ומקבלים את מרבית המטבעות.עבור הזמנות המוצבות ב- USD, קיימות אפשרויות תשלום נוספות.לפרטים נוספים על שיטות ונהלים של תשלום, אנא צור קשר עם צוות המכירות שלנו.

להלן מוצרים קשורים "W987D6HBGX6E TR".

W988D2FBJX6I TR

תאור: IC DRAM 256M PARALLEL 90VFBGA

היצרנים: Winbond Electronics Corporation

במלאי

W987D6HBGX6E TR

בקש ציטוט

מחיר הפניה (בדולר ארה"ב)

דרום קוריאה מבקשת פטור מתעריפים ...

SENSOR+TEST 2025 A Global Stage for Innovation in Sensor an...

ייצור השבבים ההודי סובל מכסולים!...

PCIM Europe 2025 Highlights

עסק ה- OEM של סמסונג נפגע שוב, AMD מו...

TI introduces latest innovations in edge AI, automotive and...

חצי: משלוחי רקיק הסיליקון העולמי...

חצי ： הכנסות שוק חומרי מוליכים ל...

צפיפות הפגמים בתהליך 2NM של TSMC פוג...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

נקודת נגד ： עד שנת 2024, המשלוח הגל...

שבב 2NM של TSMC יופק המוני במחצית הש...

בחר שפה

השפה הנוכחית